在电子行业中，热喷涂KNM1000氧化铝陶瓷绝缘涂层被作为集成电路的基板和高性能的封装材料，在电子行业广泛应用。电子行业之所以采用氧化铝系列陶瓷材料作为封装材料，是因为该材料电阻率高，介电常数达12，绝缘强度最高达1069V/ 0.1mm，在厚度不到1mm时，能够在1300℃的高温下耐压2500V以上，高温下化学性能稳定，满足了高温下电绝缘的要求，同时该材料具有硬度高、耐磨性好，耐高温、耐腐蚀等优异性能的特点。因此，常采用超声速等离子喷涂的办法来制备KNM1000氧化铝陶瓷绝缘涂层。