氧化铝系列陶瓷材料为什么能成为集成电路基板的高性能封装材料
2023-2-16 8:50:16 点击:197
在电子行业中,热喷涂KNM1000氧化铝陶瓷绝缘涂层被作为集成电路的基板和高性能的封装材料,在电子行业广泛应用。电子行业之所以采用氧化铝系列陶瓷材料作为封装材料,是因为该材料电阻率高,介电常数达12,绝缘强度最高达1069V/ 0.1mm,在厚度不到1mm时,能够在1300℃的高温下耐压2500V以上,高温下化学性能稳定,满足了高温下电绝缘的要求,同时该材料具有硬度高、耐磨性好,耐高温、耐腐蚀等优异性能的特点。因此,常采用超声速等离子喷涂的办法来制备KNM1000氧化铝陶瓷绝缘涂层。
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